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Seit dem Erscheinen der Core i7 Prozessoren ist die Nachfrage nach passenden Nachrüstkühlern relativ groß. Der Grund dafür ist natürlich das zu laute und uneffektive Modell von Intel, welches in der Boxed Version dabei ist. Momentan ist der Markt mit reinen LGA1366 nicht wirklich übersättigt und die Auswahl ist nur gering. Ein passendes Modell, welches für ein Upgrade in Frage käme wäre der Spire TherMax II mit der Bezeichnung SP679S1-PCI. Diesen wollen wir euch etwas genauer vorstellen und auf unserem Core i7 920 System testen.

Der Universal kompatibel SP679S1-PCI TherMax II ist der grosse Bruder der originalen TherMax Kühlerinnovation von Spire. Der TherMax II ist ausgestattet mit vier 8mm Vollkupfer U-geformte Heat-Pipes und 55 Aluminium gestockte Mikro-Ripp-Lamellen. Der Kühlkörper ist mit der neuesten Direct-Touch Heat-Pipe Technologie versehen und bietet dadurch die optimale Kühlungskonfiguration.

Der TherMax II passt auf fasst jeden Prozessor verfügbar, den der Markt heutzutage bietet. Die Kühlungskapazität reicht vom einfachsten Mikro-Prozessor bis zum anspruchvollsten 150W Hochgeschwindigkeits Dual-Core Prozessor. Mit dem Spire UV-Reactant BlueStar Lüfter, bietet der TherMax Pro eine langlebige optimale Kühlungslösung.

Besonderheiten:

• Vier 8mm Vollkupfer U-geformte Heat-Pipes

• Neue Direct-Touch Heat-Pipe Technologie

• UV-reactant 120mm BlueStar Lüfterdesign

• Unglaublich leise und hohe Leistungsstärke

• 55 gestanzte Aluminum Micro-Finn’s

• Unterstützt aktuelle Intel & AMD Mikro-Prozessoren

Direct-Touch Technologie:

Das Besondere am Kühler ist zweifellos die Unterseite. Neu an der Heatpipe Direct-Touch-Technologie ist, dass die Heatpipes direkt am Chip aufliegen und so die Wärme am besten ableiten können. In Vergleich zu anderen Herstellern ist die Unterseite sehr eben. Das liegt daran, dass nach Fertigstellung der Unterseite noch einmal perfekt nachbearbeitet wird. Diese aufwendige Fertigung wurde Anfangs für viele Hersteller zum Stolperstein, denn mit dem Relief artigen Boden lag der Kühler nicht ganz auf und die Temperatur ging enorm in die Höhe. Diese Probleme hat man bei Spire mit akribischer Bearbeitung gelöst.

Technische Daten:

• Maßangaben Heat sink : 125×76.5×155 mm (l × w × h)

• Gelagert Sleeve bearing

• Geschwindigkeitseinstellung 500~2200 RPM +/-10%

• Energieeinstellung 4.2 W

• Geräuschpegel 8.0 ~ 29.0 dBA

• Luftdurchfluss 93.3CFM at 2,200 RPM

• Gegenwärtig 0.35 A

• Lebensdauer in Stunden Sleeve: 30.000

• Thermischer Widerstand 0.14 °C/W

Kompatibilität:

• Intel : Core 2 Duo ~ 3 GHz (775 Dual-core)
  Intel : Core 2 Extreme ~ 3.2 GHz (775 Dual-core)
  Core 2 Quad ~ 2.66 GHz (775 Quad-core)
  Core i7 ~ 3.2 GHz 920
  Core i7 ~ 3.6 GHz 940
  LGA775 ~ 3.73 GHz (Prescott)
  Pentium D ~ 3.4 GHz (775 Dual-Core)
  Pentium EE ~ 3.73 GHz (775 Dual-Core)
   

• AMD : Athlon 64 FX-55 (K8)
  Athlon 64 FX-57 (K8)
  Athlon 64 FX-60 (K8)
  Athlon 64 FX-74 ~ 9000 GHz (K8)
  Athlon 64 X2 ~ 9500 GHz (AM2)
  Athlon X2 ~ 9500 GHz (AM2)
  Opteron ~ 2.6 (K8)
  Phenom II X4 ~ 9600 GHz (AM2+)
  Sempron ~ 3300+ (K8)