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Nach der
Veröffentlichung des weltweit ersten Heatpipe-Kühlers im Jahr
2000, gibt Cooler Master heute die Einführung der Vertikalen
Vapor Chamber Technology bekannt. Diese optimierte
Wärmeübertragungstechnologie wurde federführend von Cooler
Master’s OEM und Industrie Kühlungsabteilung entwickelt und
kommt in den nächsten Kühllösungen von Cooler Master und seinen
OEM-Partnern zum Einsatz.
Durch die
spezielle Bauform der Vapor Chamber entsteht eine bis zu dreimal
größere Kontaktflächen zwischen der Chamber und den Kühlrippen.
Eine größere Kontaktfläche kann viel effektiver die anfallende
Temperatur von der Wärmequelle auf die eng anliegenden
Kühlrippen übertragen.
Neben der verbesserten Kühlleistung ermöglicht die in den
Luftsrom gerichtete Vapor Chamber einen nahezu halben
Luftwiderstand. Anfallenden Luftwirbel, wie sie bei
herkömmlichen Heatpipes entstehen, werden dabei enorm reduziert
- was sich wiederum sehr positiv auf einen geringe
Geräuschentwicklung auswirkt.
Fazit: Die neue Vertikalen Vapor Chamber Technology von Cooler
Master ermöglicht neuen Kühllösungen eine verbesserte Leistung
bei reduzierten Windgeräuschen.
Die Vertikale
Vapor Chamber Technology ermöglicht Cooler Master die
Entwicklung neuer Kühllösungen mit reduzierter Lautstärke und
erhöhrter Kühlleistung.
Mit dieser neuen Technologie sind Lösungen über 200 Watt TDP
möglich. Der kommende High-end Tower Kühler Cooler Master
TPC-812 XS, ist der erste Kühler basierend auf dieser neuen
Technologie. Der TPC-812 XS wird auf der demnächst kommenden
Cebit 2012 vorgestellt und in den Markt eingeführt.
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