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Hersteller: |
Apack |
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Rubrik: |
LGA 775
Prozessoren |
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Testzeit: |
3 Tage |
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Getestet am: |
September 2007 |
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Preis: |
€
28,- |

Das ist der gesamte Inhalt
der Packung. Der hübsche Kühler, eine kleine Tube Wärmeleitpaste und das
Befestigungsmaterial. Dieses besteht aus einer Backplate, also dem
Befestigungskreuz für die Rückseite der Platine und 4 Schrauben mit
Distanzfedern. Die Backplate ist mit einer Schutzfolie überzogen, damit
nicht der blanke Metallteil auf der Platine aufliegt.

Der Lüfter ist schon fix
montiert und ca. 90 mm groß. Dieser ist Temperaturgesteuert und wird
zwischen 900 und 2300 U/Min. je nach Temperatur geregelt. Dabei sollen
maximale 30
dBA Lautstärke entstehen.

Die Lamellen selber ist nur wenige Zentimeter
hoch, genau 25 mm, und sorgt mit seinen 57 Lamellen für eine Wärmeaufnahmefläche von
rund 0,12 m². Das ist im Vergleich zu anderen Kühlern deutlich weniger.
Doch wie wir wissen, macht nicht nur die Größe, sondern auch die Technik
die Leistung aus.


Die Bodenplatte selber ist
rund 4 mm dick und ist aus Kupfer. Darüber befindet sich das Montage-Gerüst,
welches einen sehr
robusten Eindruck macht. Diese Art von Montageklammer sieht man nicht
oft. Die 4 Heatpipes bestehen ebenfalls aus Kupfer und sind 6 mm stark.
Diese verlaufen von der Bodenplatte rauf zum Lamellenteil, wo sie die
Wärme abgeben und vom Lüfter gekühlt werden.
Die Wärmeleitpaste ist
schon auf der Unterseite aufgetragen. Wer mehr braucht, der hat noch
eine kleine Tube im Lieferumfang dabei. Die Verarbeitung ist sehr gut
gelungen. Alles macht einen sehr professionellen und durchdachten
Eindruck.
Kommen wir nun zum
Testsystem und der Montage des Kühlers.


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